Intel與ARM達(dá)成代工服務(wù)將率先聚焦移動SoC產(chǎn)品
Intel宣布，與ARM達(dá)成代工服務(wù)合作，將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來制造ARM架構(gòu)的SoC芯片。
合作將率先聚焦在在移動SoC產(chǎn)品，也就是我們通常所說的手機(jī)處理器，未來將擴(kuò)展到汽車、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天等領(lǐng)域。
據(jù)了解，雙方將攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，以改善基于Intel 18A的ARM內(nèi)核功耗、性能、面積以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也熱情表示，希望給那些無晶圓廠商新的選擇。
快科技獲悉，Intel 18A工藝有兩項(xiàng)重磅技術(shù)，一是PowerVia背面供電，二是RibbonFET GAA晶體管。
不完全統(tǒng)計(jì)顯示，在2021年Intel設(shè)立IFS代工服務(wù)后，已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科簽約，據(jù)說下一位大客戶將是NVIDIA。
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